硬件模块 GL.plasma

In 在激光微孔钻削与精密切割过程中,材料在激光辐射能量作用下发生电离,产生光学工艺信号。GL.plasma模块可对此工艺信号进行多维度分析应用:通过信号强度与局部辐照度的关联性,实时检测激光功率波动(该波动与聚焦光学元件及保护镜的清洁度相关),从而在批量生产中确定最佳维护周期。对工艺辐射的监测可有效缩短工艺研发时间,并提升钻孔程序的加工效率。本模块直接集成于GL.optifix模块外壳。

技术亮点

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