GL.compact II 紧凑型激光设备

GL.compact II 紧凑型激光设备在实现极致加工精度的同时，兼具美观外观设计、灵活安装配置及适用于批量生产的自动化功能。该系统全面覆盖从微孔钻削到精密切割与材料去除的全工艺范畴，专为在极小占地空间内满足最高精度要求而研发。

除机床基座外，其直线轴滑台均采用花岗岩材质，有效减少材料热耦合效应，确保加工过程中核心温度稳定。所有热源（含轴驱动系统）均采用主动水冷技术，此设计使设备对外部及内部温度变化具有极强抗干扰能力，从而保证长期稳定的加工效果。

高精度机械导轨与直线驱动器、高刚性运动机构协同工作，将各平移轴与旋转轴的角向误差显著优化。相较前代机型，其点头误差与偏摆误差改善幅度达5倍。

通过丰富的可选模块化组件，用户可对GL.compact II进行灵活配置与功能扩展。设备延续赫氏齿盘联接技术的成熟优势，确保换型时间最短化，<2微米的换型精度使现有生产工艺无需重新认证即可直接应用。