激光微孔钻削技术

激光为微孔加工提供了高度灵活的工艺手段。可实现从圆形、椭圆、多边形到自由形状的多样化孔型结构,并能精确控制孔道锥度变化。根据应用需求,既可生成垂直孔壁的圆柱形孔道,也可实现锥形扩孔或缩孔工艺。通过激光束旋转运动控制孔径尺寸,可直接通过软件参数连续调节目标直径。基于超短脉冲激光的冷加工特性,钻孔过程无熔融残留,无需后续处理。

该技术兼具高精度与高适应性:一方面可加工深径比达1:15的微孔(特殊应用可达1:40),另一方面在薄板、箔材等工件上实现近乎无毛刺的高速钻孔,最高可达每分钟数千孔加工效率(如穿孔筛网应用)。我们将根据具体场景和客户需求,进行工艺选型与参数优化。

激光微孔钻削工艺优势

  • 零毛刺:切口无机械应力残留

  • 无熔融:超短脉冲实现冷加工效果

  • 精度控制:孔径公差达±1微米

  • 圆度保障:圆度偏差≤±1%

  • 孔型可调:支持正锥/反锥/圆柱形孔道

  • 稳定可靠:具备高工艺重复性

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